在信息化時代，電子行業是如今市場一塊最大的蛋糕，而芯片封裝一直是行業里的一大難題。近幾年點膠機技術飛速發展，在精度方面有所突破，那么自動點膠機是如何給芯片封裝的？接下來香芋機電將會給你帶來最詳細的分析。
首先我們從最外層的封裝開始吧，也就是所謂的表面涂層。當芯片焊接好之后，我們可以通過自動點膠機給芯片和焊點之間涂覆一層粘度低、流動性強的膠水并且固化，，使芯片可以更好的防止外物的侵蝕和刺激，起到保護作用，延長芯片的使用壽命。
第二底層填充。芯片在倒裝過程中固定面積要比芯片面積小，所以很難粘合。如果受到撞擊或者是發熱膨脹的情況，造成芯片里面的凸點斷裂，從而使芯片失去性能。針對這個問題，自動點膠機可以在芯片與基板的縫隙中注入機膠，然后固化，這樣就增加了芯片與基板的連接面積，提高了結合強度、對凸點有很好的保護作用。
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